20世纪90年代
，随着大规模集成电路和大功率器件生长
，对其连接件和布线的要求越来越苛刻
，而质料的选择和研究一度成为热点。钨铜质料因其热膨胀系数（CTE）和导热、导电性能可以通过调解质料的身分而加以设计
，可以与微电子器件中差别半导体质料进行很好地匹配连接
，从而制止热应力所引起的热疲劳破坏
，因此成为电子封装和盘算机中央处理系统、大规模集成电路的引线框架
，固态微波管的热沉基片
，连接件和微电子壳体用材等方面的升级换代产品
，具有辽阔的应用前景.

       可是
，钨铜作为假合金
，其难以变形的特点使其应用受到很大限制
，特别是气密性电子封装质料不但要求接近完全致密的质料密度（相对密度大于98%）
，还要求质料尺寸超。ê穸刃∮冢保恚恚
，并且面积越大越好；超大功率半导体器件的散热质料则要求更高的导热系数、低的热膨胀系数等
，并且要求诸多特性反应在同一质料之内,这就使得古板的粉末冶金熔渗烧结难以满足要求。为此
，许多学者研究钨铜板材的制备技术和性能
，本文对此进行了总结.

钨铜板材的性能及要求

       W-CU合金是由W和CU两相单体均匀混淆而组成的一种假合金
，既有钨的高熔点、密度、硬度和高温强度、低的热膨胀系数、良好的抗电蚀性
，又有铜的导热、导电性和良好的塑性（两种金属的物理性能参数如表１所示)并且
，这些性能特点可以通过改变钨和铜的组成比例来进行控制和调解
，获得差别力学和物理性能的钨铜合金。

        钨铜板材合金一般含铜量不凌驾30%（质量分数）
，厚度小于1MM
，质料密度大于其理论密度的98%
，热膨胀系数小于７×１０－６／Ｋ（20℃）
，还要求具有很高的导热性能、很低的含气量和高的气密性
，制止由于所保存的剩余孔隙而造成漏气及导热性的较大降低；所用W粉和CU粉具有尽可能高的纯度
，并在制取历程中制止杂质的混入
，以免降低W-CU合金的导热性,表2列出了电子封装用钨铜合金的物理力学性能。

钨铜板材的制备要求

        为了获得钨铜板材的上述性能
，海内外许多学者对此进行了研究
，主要集中在：一方面是高导、高强、高韧钨铜合金的制备；另一方面是如何对合金进行变形加工获得板材。